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微电子封装对在线式点胶机点胶技术有什么要求?


微电子封装对在线式点胶机点胶技术有什么要求?
微电子封装对点胶技术的要求主要有:
1.在点胶空间更紧凑或受到限制的情况下能快捷准确地实现空间三维点胶;
2.光电器件、MEMS以及微纳器件封装要求一致性高的微量点胶技术。当前,能够部分应对以上挑战的点胶技术基本上只有接触式的螺杆泵点胶和非接触式的喷射点胶。
3.实现胶滴直径≤φ0.25mm的微量点胶,并进一步实现胶滴直径≤Ф0.125mm,并由邻近胶滴形成各种预期图案的数字化点胶技术;
4.在大尺寸、微间隙、高密度I/O倒装芯片的条件下能实现预期复杂图案的高精度精确点胶;
pokerking扑克王下载 | 首页坐落于东莞和深圳交界处107国道旁,交通便利,环境优美,是德国Huntsman化工中国一级代理商,专业供应电子行业各种胶粘剂,涉足电子点胶行业十余年,旗下有专业的点胶设备事业部,实力雄厚,可提供电子行业各种点胶解决方案,根据您的产品提供最适合您的胶水和点胶设备,经过长期的不断积累,我们在手机、平板电脑、笔记本电脑、线路板,电源、电子元器件、LED等行业取得了巨大成就,公司经营产品有:pokerking扑克王下载 、热熔胶点胶机、非接触式喷胶机、在线式点胶机、cob面光源点胶机.
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