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手机外壳点胶机的流动性及湿强度


1、手机外壳点胶机的流变性
贴片胶的流变性就是在高剪切速率下粘度很快降低,但当剪切作用停止,粘度就迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利从针头流出,并在基板上形成合格的胶点。
2、手机外壳点胶机的湿强度
贴片胶的湿强度就是固化前胶水所具有的强度,可以将元件固定,从而抵抗电路板移动或震动,避免元件移位。
元件移位强度=元件质量×加速力
抗移位强度一胶水的湿强度×接触面积
四、点胶机的参数说明
点胶针头与电路板的距离ND/针头内径NID
这是进行点胶时,最重要的一项参数。如图2所示,如果针头和基板之间的距离ND不正确的话,操作人员将永远无法得到正确的点胶结果。在其他参数不变的情况下,ND越大,胶点直径GD就越小,胶点高度H就越高,ND越小,胶点直径GD就越大,胶点高度H就越低。
针头和基板之间的距离ND是根据针头的内径NID计算而得,针头内径越小,针头和基板之间的距离就变得越重要。

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